DCS 150
DCS 150是Synova提供的適用于切割中小規(guī)格天然和培育鉆石的切割系統(tǒng)。這套3軸系統(tǒng)可以切割機(jī)器允許鋸切尺寸至4cts的天然鉆石，和培育鉆石的取芯和切片。
加工過程不需要調(diào)整焦距，工作距離和切割深度可達(dá)30mm。因此，鉆石可以進(jìn)行單側(cè)切割，而不是像常規(guī)激光那樣從兩側(cè)切割。
描述
可加工材料：
天然鉆石
培育鉆石（CVD、HPHT）
操作：
3軸機(jī)床：切割、取芯、切片
主要優(yōu)勢
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簡單 |
高盈利 | 平整光滑 |
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主要規(guī)格
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版本 |
DCS 150 |
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工作容積 |
mm (W x D x H) |
150 x 150 x 100 |
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精度 |
µm |
+/- 5 |
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重復(fù)性定位 |
µm |
+/- 2 |
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軸數(shù) |
3 軸 |
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激光類型 |
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二極管泵浦固態(tài)： YAG，脈沖 |
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波長 |
nm |
532 |
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工作主機(jī)尺寸 |
mm (W x D x H) |
1050 x 800 x 1870 |
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控制柜 |
mm (W x D x H) |
700 x 2300 x 1600 |
