? ? ? ?激光微射流^??(LMJ^?)技術(shù)的“溫和”加工方式滿足敏感的半導(dǎo)體材料的切割、開(kāi)槽和切割的日益增強(qiáng)的質(zhì)量要求，達(dá)到光滑垂直的切邊、保持材料的高晶圓斷裂強(qiáng)度、并顯著降低破損風(fēng)險(xiǎn)。靈活的LMJ^?加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)精確燒蝕各種半導(dǎo)體材料，例如硅 (Si)、砷化鎵 (GaAs)、碳化硅 (SiC)、低介電質(zhì)材料，包括其不同涂層材料，例如不同厚度的環(huán)氧樹(shù)脂模塑化合物涂層的晶片劃片。LMJ^?機(jī)器能夠進(jìn)行多向 2D 切割，使工程師能夠創(chuàng)建新的 T 型切割和圓形設(shè)計(jì)的芯片形狀的設(shè)計(jì)切毫無(wú)二致的高質(zhì)量。另外，隨著Multiple-Project Wafer(MPW)多項(xiàng)目晶圓切的崛起，常規(guī)鋸切幾乎難以進(jìn)行劃片，考慮常規(guī)“干”激光劃片工藝的局限性，激光微射流技術(shù)則在其固有優(yōu)勢(shì)的加持下，體現(xiàn)了獨(dú)特的工藝優(yōu)勢(shì)。

? ? ? ?不同的激光源（綠光、紫外光、紅外光）可以被考慮在LMJ^?加工系統(tǒng)中，以應(yīng)對(duì)未來(lái)不同需求的應(yīng)用挑戰(zhàn)。Synova 的LMJ^?系統(tǒng)具有整體高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的加工技術(shù)，整體的耗材成本和對(duì)整個(gè)加工工藝的良性影響的復(fù)合實(shí)現(xiàn)了這個(gè)可能性。同時(shí)，隨著晶圓厚度的持續(xù)降低和襯板材料剛性的增加和材料特性的變化，比如碳化硅SiC襯板的采用，常規(guī)鋸切和激光劃片技術(shù)遭遇了前所未有的挑戰(zhàn)，而SYNOVA公司的激光微射流其無(wú)熱影響區(qū)（HAZ）、被沖刷的加工碎屑、無(wú)微裂紋、無(wú)毛刺/沉積、垂直切面、低粗糙度等特征完美地應(yīng)對(duì)了這些挑戰(zhàn)，使客戶能夠可能通過(guò)采用激光微射流加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的綜合效益。