其他微加工
激光微射流?的優(yōu)勢(shì)
? ? ? ?在敏感材料的高精度和微加工領(lǐng)域，復(fù)雜結(jié)構(gòu)和高性能材料零件的大量涌現(xiàn)和嚴(yán)格的加工要求導(dǎo)致常規(guī)加工方法的加工瓶頸，無論是常規(guī)的機(jī)械加工、電火花(EDM)、和“干”激光加工技術(shù)。在這些情況下，激光微射流 (LMJ?) 激光加工技術(shù)極有可能是一個(gè)脫穎而出的解決方案。
? ? ? ?激光微射流LMJ?技術(shù)將激光脈沖與微水射流相結(jié)合，微水射流好似光纖引導(dǎo)激光的方式傳輸激光并在微水射流的直徑范圍內(nèi)形成等尺寸的激光束。取決于不同的加工參數(shù)的組合，柱形激光束的穩(wěn)定長(zhǎng)度可達(dá)100mm，實(shí)現(xiàn)平行切面且具有高深徑比。在不需要重新對(duì)焦或距離控制的情況下對(duì)不同厚度的材料進(jìn)行切割。同樣由于柱形激光束，鉆孔的孔壁也是垂直沒有錐度的。
? ? ? ?激光微水射流加工技術(shù)采用多脈沖加工模式。在每一個(gè)激光脈沖周期內(nèi)，激光燒蝕的時(shí)間只占周期時(shí)間的極少部分而所有剩余時(shí)間中就是微水射流對(duì)被加工材料的冷卻。這個(gè)特點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了在維持較快加工速度的情況下極少的熱損傷，材料的微觀結(jié)構(gòu)變化（重鑄層）幾乎可以忽略不計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)了卓越的高質(zhì)量加工且大大縮短了后續(xù)加工的效率。有壓力的微水流沖刷也能有效地清除加工過程中的加工碎屑，防止被加工材料的污染和出現(xiàn)毛刺，實(shí)現(xiàn)可更加清潔的加工表面。
? ? ? ?激光微射流LMJ?數(shù)控加工系統(tǒng)適用于高性能和高價(jià)值材料的加工，包括鈦、超級(jí)合金、鈹青銅、陶瓷、CMC（陶瓷基復(fù)合材料）、CFRP（碳纖維復(fù)合材料）、各種燒結(jié)復(fù)合材料等等。
? ? ? ?SYNOVA公司由于其卓越的市場(chǎng)認(rèn)知，全球不同行業(yè)的客戶提供了它們的細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域里新材料新產(chǎn)品新設(shè)計(jì)所帶來的加工新要求。它們常常會(huì)比較不同加工技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)，并則有確認(rèn)最有綜合優(yōu)勢(shì)的技術(shù)。SYNOVA期待與有此需求的，無論是在我們涉足的行業(yè)中相同和新的應(yīng)用或者是我們尚未涉及的新行業(yè)，的客戶深入合作，我們相信我們的激光微射流加工技術(shù)在眾多應(yīng)用中會(huì)實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的綜合加工效益。
- 性能 / Performance
- 切割比高達(dá)1:100（切口寬度/深度）
- 深徑比可達(dá)1:20
- 薄金屬基板上的最小粗糙度≥ 0.15?μm
- 所有(2D)形狀都有可能
- 切割根據(jù)質(zhì)量和厚度：可高達(dá)> 10mm/s 有效整體速度(Overall Speed)
- 精確對(duì)焦相機(jī)：+/- 1.5 μm
- 微米級(jí)加工能力
- 重復(fù)性精度，可達(dá)到的公差= +/- 2 μm
主 要 應(yīng) 用
|? 碳化硅切割
金剛石和碳化硅復(fù)合棒
切片整體
金剛石和碳化硅復(fù)合棒
顯微鏡下切割邊緣
金剛石和碳化硅復(fù)合棒
|? 不銹鋼異形鉆孔
不銹鋼板
不銹鋼切邊
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