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刀具加工

激光微射流?的優(yōu)勢(shì)

Synova為刀具行業(yè)提供快速準(zhǔn)確的激光加工解決方案。

? ? ? ?激光微射流^??(LMJ^?) 系統(tǒng)可切割不同材料，例如金屬、陶瓷、超硬材料和硬質(zhì)合金基材以及非導(dǎo)電材料，如SCD。

? ? ? ?3軸激光切割系統(tǒng)非常適合對(duì)PCD、MCD、PcBN或CVD金剛石刀具的2D切割、鉆孔、開(kāi)槽或切片，留下光滑的切割表面和鋒利的邊緣。

? ? ? ?5軸機(jī)器可實(shí)現(xiàn)高精度3D燒蝕（成型）切割單個(gè)或多個(gè)后角和對(duì)倒角。此外，LMJ^?技術(shù)允許在金剛石層和硬質(zhì)合金之間進(jìn)行均勻的連續(xù)切割。

? ? ? ?所有SYNOVA公司的數(shù)控加工系統(tǒng)都采用其激光微射流LMJ^?激光系統(tǒng)。該技術(shù)將微水射流和激光脈沖有機(jī)整合形成了獨(dú)特的切割優(yōu)勢(shì)。激光脈沖被限制在微水射流中形成了柱形激光束，類似于激光在光纖中的傳輸，形成的柱形激光束實(shí)現(xiàn)了完美平行的切縫。與傳統(tǒng)“干”激光加工的加工切口不同，Synova的“濕”激光加工及時(shí)提供了一種更理想的激光加工工藝，幾乎沒(méi)有熱影響區(qū) (HAZ) 和導(dǎo)致削弱材料斷裂強(qiáng)度的微裂紋。值得注意的是，由于LMJ^?加工具有高質(zhì)量的切邊，因此可能不需要或更快的額外后續(xù)加工步驟，例如蝕刻、研磨或清潔等，因此可能降低了整體制造成本。

性能
- 材料：PCD、MCD、天然金剛石、PcBN、硬質(zhì)合金等
- 最大厚度：10 mm（PCD/WC鉆頭）
- 平均材料厚度：
1. 1. 6 mm 用于 PCD/WC 鑲件
  2. SCD 最大 2 毫米
  3. PcBN 可達(dá) 4.7 mm
- 操作：粗加工、精加工、間隙成形（如果需要，可以加工漸變的后角）
- 加工速度快：
1. 1. 2D切割1.6 mm厚PCD/ WC為5 mm/ min
  2. 3D切割(一個(gè)間隙角)1.6 mm厚PCD/ WC為5 mm/ min
- PCD的低粗糙度：
1. 1. Ra 介于 0.1 和 0.3 μm 之間
  2. Rz 低于 2 μm
- 波紋度：小于2 μm
- 切削：小于1 μm