醫(yī)療裝置加工
激光微射流?的優(yōu)勢(shì)
醫(yī)療器械零件加工領(lǐng)域需要高質(zhì)量和高精度的加工技術(shù)。 Synova激光微射流®技術(shù)實(shí)現(xiàn)了一種帶冷卻和清潔的激光加工技術(shù)，幾乎不會(huì)產(chǎn)生熱影響區(qū)、沉積物或毛刺。
? ? ? ?在醫(yī)療領(lǐng)域里激光微射流加工技術(shù)主要用于高質(zhì)量的醫(yī)療設(shè)備零件的加工，如植入裝置、刀片、支架、導(dǎo)管(即插管、針頭或內(nèi)窺鏡) 、和瓣膜等的器件的精密微型加工。
? ? ? ?激光微射流的加工過(guò)程中幾乎不產(chǎn)生熱損傷或相應(yīng)的材料（性能/微觀結(jié)構(gòu)）變化、優(yōu)異的加工公差和表面粗糙度、高生物相容性以及顯著減少的加工后工序處理效率。
? ? ? ?激光微射流?可以實(shí)現(xiàn)高精度、高速度、高清潔度、和高可靠性的切割、鉆孔、開(kāi)槽、刻槽、標(biāo)記、劃線(xiàn)、切片或切塊的加工。與熱損傷、加工碎屑、污染物沉積/毛刺或焦點(diǎn)聚焦相關(guān)的問(wèn)題由于該技術(shù)的技術(shù)特點(diǎn)而幾乎可以不被考慮。LMJ?數(shù)控加工系統(tǒng)可以加工醫(yī)療行業(yè)常用的多種材料，包括鎳鈦、鈷鉻、不銹鋼、鉑鉻、鈷-鉻-鎳合金、鎂合金、硅、CVD金剛石和鉑銥基材等。
- 性能
- 高精度(+/- 3 μm)
- 重復(fù)性精度公差：+/- 2 μm
- 精準(zhǔn)對(duì)焦相機(jī)：+/- 3 至 5 μm
- 窄且平行的切割（低至25 μm 切口寬度）
- 無(wú)污染物沉積，無(wú)底面毛刺
- 薄金屬基板上的最小粗糙度≥ 0.15?μm
- 切割比高達(dá)1:100（切口寬度：深度）
- 深徑比達(dá)1:20
- 切割速度（根據(jù)質(zhì)量和厚度）：高達(dá)10mm/s 有效切割速度(Overall Speed)
- 任何切割幾何形狀均可加工
- 不會(huì)削弱材料強(qiáng)度
主 要 應(yīng) 用
|? 醫(yī)療器械和工具的 2D/3D 切割：
- 心血管扁平支架（CoCr、NiTi、Cr-Pt、不銹鋼、鎂合金）。 主要加工任務(wù)：從片材和/或管材中切割出支架。
- 植入組件，例如耳植入物的電極和電連接器（Pt/Pt-Ir 基板）。主要加工任務(wù)：切割、鉆孔。
- 手術(shù)工具和手術(shù)刀（鋼、碳鋼、碳化鎢、陶瓷或硅）。主要加工任務(wù)：開(kāi)槽、切割復(fù)雜形狀、圓片切割、磨邊、鉆孔、研磨。
- 鈹青銅通常用于血管內(nèi)手術(shù)的管子，例如插管、針頭或內(nèi)窺鏡（鋼、不銹鋼、鈦、鎳鈦諾、鎳鈦）。主要加工任務(wù)：開(kāi)槽、復(fù)雜切削、微孔鉆孔、磨邊。 管壁厚度通常從30μm到600μm不等。
- 作為傳感器、起搏器或聽(tīng)覺(jué)裝置的電子元件（鉑銥基板、鎳鈦諾）。主要加工任務(wù)：切片、切割、開(kāi)槽、鉆孔。
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