培育和天然鉆石加工
激光微射流?的優(yōu)勢
? ? ? ?LMJ?激光加工技術(shù)將激光與微水射流結(jié)合，通過激光脈沖在微水射流與外側(cè)空氣界面內(nèi)的全反射獎(jiǎng)激光脈沖輸送到加工面。柱形激光束加工鉆石形成了精確的平行切口和更窄的切縫寬，顯著地減少了材料耗損切實(shí)現(xiàn)了最高的鉆石加工的重量損失并實(shí)現(xiàn)了最高的產(chǎn)出。
? ? ? ?在每一個(gè)激光脈沖周期內(nèi)，激光脈沖的燒蝕時(shí)間占整個(gè)周期時(shí)間的極少部分，所以微水射流在所有剩余時(shí)間內(nèi)冷卻鉆石的切割區(qū)域，并由于微水射流的持續(xù)沖帥形成非常光滑的切面質(zhì)量（很低的粗糙度）。與常規(guī)的“干”激光加工工藝相比，我們的鉆石客戶完全認(rèn)識到激光微射流加工技術(shù)固有的冷卻特點(diǎn)的重要性。
? ? ? ?激光微射流LMJ?加工技術(shù)在加工過程中其激光脈沖的聚焦在設(shè)備內(nèi)部進(jìn)行，從而在設(shè)備外規(guī)避了聚焦。換言之，只要在從加工主軸噴口處起的整個(gè)柱形激光束的穩(wěn)定長度范圍內(nèi)，無需任何聚焦的考慮，也避免了操作人員跟“干”激光加工相比的可能的對焦錯(cuò)誤。
? ? ? ?LMJ?激光加工技術(shù)也非常適合加工CVD和HPHT金剛石，尤其適用于切割細(xì)薄且平行于任何晶體取向 (±0.1°)的籽晶（晶種）的加工或用于培育鉆石的取芯應(yīng)用，如果需要，我們也可以提供可選性能將取芯和切晶種合二為一的加工工藝。
- 性能
- 40至65μm的平行切口（取決于所采用的噴嘴尺寸）
- 與傳統(tǒng)激光相比，重量耗損顯著降低
- 很低粗糙度的切邊且只有極薄的易清除的黑色碳化層
- 與傳統(tǒng)激光器相比更快的加工速度（可高達(dá)3倍）
- 取決于具體培育鉆石的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，7*7mm2尺寸的切籽晶可低至7分鐘
主要應(yīng)用
| ?天然鉆石的切割和分割
使用 LMJ 切割天然鉆石
使用 LMJ 切割天然鉆石
夾具上粘接的毛坯鉆
鉆石切割
CVD鉆石切割
HPHT鉆石切割
| ?鉆石的標(biāo)準(zhǔn)圓鉆和和花式鉆的切割
圓形
圓形
橢圓形
梨形
馬眼形
心形
|? 鉆石臺面/刻面加工
5P - 全鉆石加工
臺面/刻面
取芯（氧化鋯）
冠亭錐面切割
|? 在鉆石上鉆直孔
鉆孔
鉆孔
|? CVD培育鉆石取芯和切片（籽晶）
CVD 鉆石的取芯
CVD 鉆石的取芯
CVD 鉆石的切片
激光微射流LMJ加工技術(shù)是鉆石加工領(lǐng)域切割技術(shù)設(shè)備供應(yīng)商中具有不可撼動(dòng)的市場地位的設(shè)備供應(yīng)商。
客戶樣品申請表Customer Sample Request Form(CSRF)
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