應(yīng)用案例
我們的客戶如何使用 LMJ® 系統(tǒng)
憑借其定制的解決方案，Synova 幫助公司在競爭中領(lǐng)先一步。
查看以下案例研究，詳細了解以下行業(yè)的客戶應(yīng)用：
半導(dǎo)體和微電子，培育和天然鉆石加工，航空航天，鐘表加工，醫(yī)療裝置加工，刀具加工，其他微加工
| 半導(dǎo)體和微電子
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®用于的溫和、精確和快速對大型功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)線生產(chǎn)。工件的低污染成為至關(guān)重要的因素。 材料：硅基晶圓 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®用于PressFIT二極管的六邊形方形或圓形芯片劃片，實現(xiàn)了比磨削更好的邊緣質(zhì)量。 材料：鍍金硅基晶圓 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：使用 LMJ®，可以建立一個可重復(fù)的、高速的工藝，在不損壞相鄰電路的情況下劃片。 材料：陶瓷基晶圓 過程：劃片 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®用于晶圓劃片。與標(biāo)準(zhǔn)切金剛石鋸相比的優(yōu)勢之一是消除了金剛石刀片的高損耗成本。 材料：GaN等先進材料 碳化硅 鉆石 過程：切丁 分離 |
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完成挑戰(zhàn)：使用LMJ®在薄膜電路的陶瓷基板上鉆通孔，與CO2激光器相比，消除了孔清洗步驟，并降低了擁有成本。 材料：金屬沉積光刻 過程：鉆孔 |
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完成挑戰(zhàn)：碳化硅是一種具有挑戰(zhàn)性的材料。LMJ®則是其完美加工技術(shù)的選擇。 在其加工后下，它用于進行 IGTB 電源芯片的劃片。 材料：碳化硅 過程：磨邊 修邊 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®用于CMOS圖像傳感器的邊緣滾圓，并以顯著更高的質(zhì)量證明優(yōu)于EDM。 材料：硅 過程：滾圓 大切小 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®的高精度、直壁、低粗糙度和高度靈活可溫和加工其非常脆弱的硅框架，并保持加工后無任何微裂紋和碎裂。 材料：硅 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：由于高度的靈活性和易碎性，薄晶片在操作和加工方面具有挑戰(zhàn)性。 使用 LMJ®可以完美切掉TAIKO（太鼓）環(huán) 材料：硅 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®被選擇以微芯片的形式劃切這些高靈敏度的鉑銥芯片，因為它比金剛石鋸片劃片有若干優(yōu)勢。 材料：鉑銥 過程：切丁 單模切 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®用于將 450mm 直徑的硅半導(dǎo)體晶圓縮小到 300mm 和 200mm 晶片（去除有缺陷的部分），對材料沒有任何影響。 材料：硅 過程：縮小規(guī)模 |
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完成挑戰(zhàn)：LED芯片和封裝的材料通常很難采用機械方法（比如金剛石鋸切）。LMJ®切割在材料和形狀方面具有很高的靈活性。 材料：氮化銦鎵 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®可用于在與反應(yīng)氣體接觸的厚/硬材料上實現(xiàn)具有嚴(yán)格公差的半導(dǎo)體反應(yīng)器組件的微加工。 材料：硅 碳化硅 陶瓷 先進復(fù)合材料 過程：鉆孔 |
| 培育和天然鉆石加工
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完成挑戰(zhàn)：Graff Lesedi La Rona是GIA認證過的最大的顏色最高、凈度最高的鉆石。在使用LMJ®進行平行切割后，鉆石的重量損失最小。 材料：天然鉆石 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®實現(xiàn)了最高精度加工。讓這顆 342 克拉的原鉆石形成了一套 23 顆鉆石組合，即“喀拉哈里花園”。 材料：天然鉆石 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：這顆813克拉的星座鉆石是世界上最昂貴的原鉆。由此產(chǎn)生的 313 克拉“星座一號”， 是迄今為止最大的D色祖母綠切割鉆石。 材料：天然鉆石 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：在使用LMJ® 的平行切割并確保其最小的重量損失的加工下，這顆名貴的鉆石被切割得完美無缺。 材料：天然鉆石 過程：切割 |
| 航空航天
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完成挑戰(zhàn)：LMJ® 用于陶瓷基復(fù)合材料 (CMC) 護罩的鉆孔加工，溫和、精確和高產(chǎn)量、加工條件嚴(yán)苛的航空加工應(yīng)用。 材料：陶瓷基復(fù)合材料 (CMC) 過程：鉆孔 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ® 用于加工航空發(fā)動機部件。鉆孔、銑削和切割厚度可達幾毫米。 材料：陶瓷基復(fù)合材料(CMC) 鎳高溫合金 過程：鉆孔 銑削 切割 |
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完成挑戰(zhàn)：采用LMJ®來加工帶熱障涂層的高溫合金渦輪葉片上的氣膜冷卻孔進行鉆孔。溫和的工藝，可以避免熱障涂層與基體金屬脫離、碎裂、或微裂紋。 材料：帶熱障涂層的高溫合金 過程：鉆孔 |
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完成挑戰(zhàn)：使用 LMJ®在工業(yè)燃氣輪機的葉片和輪葉上高速鉆異型孔，無熱應(yīng)力和極低的重鑄層，從而可獲得高質(zhì)量的表面光潔度。 材料：合金 過程：鉆孔 成型 |
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完成挑戰(zhàn)：由于激光微射流的冷卻能力，避免了與激光高熱有關(guān)的加工質(zhì)量問題。采用LMJ®來保持高生產(chǎn)率的工業(yè)燃氣輪機葉片鉆孔。 材料：合金 過程：鉆孔 成型 |
| 鐘表加工
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®的預(yù)熱和設(shè)置時間非常短，是一種靈活且穩(wěn)定的工具，可以切割鐘表組件，無論是用于生產(chǎn)還是原型制作。 材料：金 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®用于切割具有復(fù)雜形狀的振蕩整體部件，沒有變形或熱影響區(qū)，能夠切割非常薄的連接部分。 材料：鋼 銅 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®可用于切割大系列的最厚達 2 毫米的豪華手表裝飾手表部件。 材料：黃銅 鋼 金 過程：切割 鉆孔 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®用于高質(zhì)量、高公差、高投資回報的高技術(shù)零件的微加工。 材料：金屬 陶瓷制品 過程：切割 鉆孔 |
| 醫(yī)療裝置加工
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完成挑戰(zhàn)：世界上第一把用于切割角膜組織的一次性安全工程手術(shù)刀使用的是Synova公司的LMJ®加工技術(shù)。 材料：硅 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®能提供均勻粗糙度、高精度、無熱影響區(qū)(HAZ) 和保持材料強度的方式切割心血管支架。 材料：鎳鈦諾 過程：碳化鎢 |
| 刀具加工
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完成挑戰(zhàn)：用 LMJ®切割 CBN 坯料時，因為避免了熱損傷和粗糙邊緣，其結(jié)果超過了傳統(tǒng)激光切割的質(zhì)量。 材料：多晶立方氮化硼(CBN) 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：使用LMJ®制造由生長多晶金剛石(PCD)制成的優(yōu)質(zhì)圓盤比傳統(tǒng)磨削方法加工所需的時間和工具更少。 材料：無粘結(jié)劑多晶金剛石(BLPCD) 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：當(dāng)使用LMJ®切割金剛石工具刀片時，99%的鉆石材料可以在最后的拋光步驟前高效移除。 材料：高溫高壓鉆石 過程：預(yù)切割 |
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完成挑戰(zhàn)：使用LMJ®可以切割PCD和CBN刀具而不產(chǎn)生微裂紋、熱影響區(qū)(HAZ)或氧化。完美的垂直度，很高的公差，低粗糙度，鋒利的邊緣令人信服。 材料：鎢 硬質(zhì)合金基板 過程：精加工 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®對刀片和復(fù)雜的多刀尖刀具進行更高質(zhì)量的 3D加工，使新的應(yīng)用具有更好的操作成本。 材料：碳化鎢 過程：切割 |
| 其他微加工
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®技術(shù)是靈活、穩(wěn)定和無熱損壞過程的完美工具。不限于特定的工業(yè)行業(yè)，只要特定應(yīng)用的加工要求和材料特點導(dǎo)致采用常規(guī)加工效果不佳。 材料：多種材料 過程：微加工 |
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完成挑戰(zhàn)：Synova的LMJ®用于高要求剃須刀帽的原型制作、切割和鉆孔。滿足無損、垂直、精密加工等要求。 材料：不銹鋼 過程：原型制作 切割 鉆孔 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®用于在鈹青銅上進行原型制作以及無損切割和鉆孔。 與沖壓相比，LMJ®具有更高的靈活性，產(chǎn)量更低，不需要去毛刺。 材料：鈹銅 過程：原型制作 切割 鉆孔 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®是一種靈活且穩(wěn)定的工具，用于有精密微加工需求的高科技部件的無熱損傷加工。 材料：多種材料 過程：原型制作 切割 鉆孔 |
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完成挑戰(zhàn)：切割鉑電極的主要挑戰(zhàn)是到達在柱形體中深度超過20mm的電極。 LMJ®的加工速度比EDM快得多。 材料：鉑 過程：切割 |
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挑戰(zhàn)：LMJ®用于切割難以加工的電子元件金屬合金，以達到高邊緣質(zhì)量和精度。 材料：金屬合金 過程：切割 |
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完成挑戰(zhàn)：LMJ®用于切割和鉆孔薄鎳掩模，即所謂的陰影掩模圖案化。由于尺寸大且厚度薄，鎳箔的切割/燒蝕具有挑戰(zhàn)性。 材料：鎳箔 過程：切割 鉆孔 |
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完成挑戰(zhàn)：Synova 的 LCS 800 用于高精度零件的加工車間。在這種條件下，產(chǎn)量和靈活性有所增加，而質(zhì)量與蝕刻和電鑄保持相同。 材料：金屬 過程：切割 |
